消息稱(chēng)英偉達(dá) GB300 服務(wù)器生產(chǎn)已啟動(dòng)，9 月大規(guī)模發(fā)貨

據(jù)外媒消息，Nvidia GB300服務(wù)器預(yù)計(jì)將于 2025 年 9 月大規(guī)模出貨預(yù)計(jì)，包括Dell等其他合作伙伴已經(jīng)開(kāi)始了服務(wù)器系統(tǒng)的早期生產(chǎn)。相比此前幾代產(chǎn)品，GB300上市會(huì)更加順利，這主要得益于Nvidia戰(zhàn)略性的設(shè)計(jì)復(fù)用以及整個(gè)供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)更加順暢。但對(duì)原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）來(lái)說(shuō)，液冷散熱方案仍然是一個(gè)需要面對(duì)的挑戰(zhàn)。

GB300之所以能按預(yù)期交付，最重要原因在于Nvidia沿用了 GB200平臺(tái)的服務(wù)器主板設(shè)計(jì)。此外，Nvidia也給了合作伙伴更大的自由度。針對(duì) GB300，Nvidia轉(zhuǎn)向了更為模塊化的供貨模式。據(jù)消息人士透露，Nvidia將不再直接提供組裝好的主板，而是單獨(dú)供應(yīng)核心組件：安裝有B300 GPU的 SXM Puck 模塊，Grace CPU 將采用獨(dú)立的 BGA 封裝提供，硬件管理控制器（HMC）則由 Axiado 供應(yīng)。（OEM或互聯(lián)網(wǎng)）用戶(hù)需要自行采購(gòu)主板上的其余部件，CPU 內(nèi)存則選用標(biāo)準(zhǔn)的 SOCAMM 內(nèi)存模塊，這類(lèi)模塊可從多家供應(yīng)商處采購(gòu)獲得。Nvidia依然提供交換機(jī)托盤(pán)和銅質(zhì)背板。這種設(shè)計(jì)復(fù)用免去了重新設(shè)計(jì)的必要，從而簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程并降低了潛在風(fēng)險(xiǎn)。

在此前的 GB200 系統(tǒng)中，Nvidia提供了完整的 Bianca 主板解決方案。該主板集成了 B200 GPU、Grace CPU、512GB LPDDR5X 內(nèi)存以及供電組件，所有這些組件都整合在一塊印刷電路板（PCB）上。同時(shí)，Nvidia還提供交換機(jī)托盤(pán)和銅質(zhì)背板。

目前 GB300 正處于驗(yàn)證和小規(guī)模生產(chǎn)的階段。據(jù)報(bào)道，原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）反饋在推進(jìn)過(guò)程中沒(méi)有遇到明顯障礙。來(lái)自合作伙伴的消息則顯示，零部件認(rèn)證工作正按計(jì)劃進(jìn)行，Nvidia有望在Q3穩(wěn)步提升產(chǎn)量。預(yù)計(jì)到 2025 年第四季度，GB300 的發(fā)貨量將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

作為關(guān)鍵的主板供應(yīng)商，緯創(chuàng)科技（Wistron）表示，由于 GB200 與 GB300 兩代產(chǎn)品正處于交替期，緯創(chuàng)科技本季度的營(yíng)收預(yù)計(jì)將維持平穩(wěn)。并且，緯創(chuàng)還表示，相比前代平臺(tái)的過(guò)渡，此次切換過(guò)程顯然要順暢得多。此前的GB200等平臺(tái)曾多次遭遇延期，除了因?yàn)楣?yīng)鏈緊張之外，最大的技術(shù)問(wèn)題就是GB200服務(wù)器內(nèi)部布局過(guò)于密集，導(dǎo)致散熱要求不達(dá)標(biāo)。顯然OEM有了GB200的經(jīng)驗(yàn)后，在GB300的散熱問(wèn)題上已經(jīng)有了應(yīng)對(duì)方案。

盡管GB200 服務(wù)器在大量出貨，但其液冷系統(tǒng)仍然持續(xù)面臨問(wèn)題。故障主要集中在快接頭上，這些接頭即便在工廠完成了壓力測(cè)試，也存在泄漏可能。對(duì)此，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商不得不采取一些應(yīng)對(duì)措施，例如局部停機(jī)以及進(jìn)行大范圍的泄漏檢測(cè)。這也從側(cè)面反映出，在實(shí)際部署中，互聯(lián)網(wǎng)們往往將部署速度和系統(tǒng)性能放在，即使不得不犧牲部分硬件的可靠性。

在 GB300 之后，Nvidia下一代計(jì)劃是研發(fā)代號(hào)為“Vera Rubin"的全新 AI 服務(wù)器平臺(tái)。這款平臺(tái)將分兩個(gè)階段推出市場(chǎng)。第一階段的核心變化是將 Grace CPU 更換為 Vera CPU，并用 Rubin GPU 替代 Blackwell GPU，但整個(gè)系統(tǒng)的骨架——代號(hào) Oberon 的機(jī)架結(jié)構(gòu)——?jiǎng)t會(huì)得到保留，該機(jī)架屆時(shí)將采用 NVL144 的命名（盡管其內(nèi)部使用的是 72 個(gè)GPU 模塊組合（每個(gè)中有兩顆計(jì)算芯片））。第二階段將推出更新、代號(hào)為 Kyber 的新機(jī)架系統(tǒng)，搭配 Vera CPU 和集成四顆計(jì)算小芯片的 Rubin Ultra GPU。

考慮到 Rubin GPU 的能耗預(yù)計(jì)將超過(guò) Blackwell GPU，新一代平臺(tái)對(duì)液冷技術(shù)的依賴(lài)性必然會(huì)進(jìn)一步加深。雖然液冷是實(shí)現(xiàn)高性能的必要手段，但要穩(wěn)定可靠地散熱依然充滿(mǎn)挑戰(zhàn)。在當(dāng)前的 GB200 系統(tǒng)中，由于數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)差異，要消除泄漏隱患變得異常困難，這也導(dǎo)致們需要投入相當(dāng)多的維護(hù)服務(wù)工作和相應(yīng)的人力成本。

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北京漢深流體技術(shù)有限公司 是丹佛斯中國(guó)數(shù)據(jù)中心簽約代理商。產(chǎn)品包括FD83全流量雙聯(lián)鎖液冷快換接頭（互鎖球閥）；液冷通用快速接頭UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快換接頭BMQC；EHW194 EPDM液冷軟管、電磁閥、壓力和溫度傳感器。在人工智能AI、國(guó)家數(shù)字經(jīng)濟(jì)、東數(shù)西算、雙碳、新基建戰(zhàn)略的交匯點(diǎn)，公司聚焦組建高素質(zhì)、經(jīng)驗(yàn)豐富的液冷工程師團(tuán)隊(duì)，為客戶(hù)提供工程設(shè)計(jì)和強(qiáng)大的客戶(hù)服務(wù),支持全球范圍內(nèi)的大批量交付。

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